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東芝 XG3 512GB M.2 NVMe 高耐久SSD MLC NANDの詳細情報
商品説明
商品詳細Toshiba XG3 512GB THNSN5512GPU7 です。
SMART正常、動作確認済み。
信頼性・書き換え耐性の非常に高い MLC NANDを採用した高耐久SSD。
現行SSDは殆どがTLC及びQLCとなったため、今となっては希少なMLC-NANDのNVMe SSDとなりました。
重要なシステムのドライブや重要データの保管、ハードな使用が想定される用途等に。
XG3 Series (Non-SED model with TCG Pyrite)
Form Factor
M.2 2280-S2 Single-sided module
Model Number
THNSN5512GPU7
Formatted Capacity
512 GB
NAND Type
MLC
Interface/Connector Type
PCIe 3.1, NVMe 1.1b / M.2 M
Data Transfer Speed
Sequential Read
Up to 2,400 MiB/s
Sequential Write
Up to 1,500 MiB/s
Shock (Operating)
14.7 km/s {1500 G} (0.5 ms)
Environmental Temperature (Operating)
0 to 80 ℃ (component temperature)
Dimensions Height/Width/Length
2.23 mm/22.0 mm/80.0 mm
Weight
6.8 to 8.6 g Typ.
Power Supply Voltage
3.3 V
規格サイズ...M.2 (Type2280)
容量...481〜512GB
他フリマでも出品中のため、突然出品を削除する場合があります。ご注意。商品の情報
SMART正常、動作確認済み。
信頼性・書き換え耐性の非常に高い MLC NANDを採用した高耐久SSD。
現行SSDは殆どがTLC及びQLCとなったため、今となっては希少なMLC-NANDのNVMe SSDとなりました。
重要なシステムのドライブや重要データの保管、ハードな使用が想定される用途等に。
XG3 Series (Non-SED model with TCG Pyrite)
Form Factor
M.2 2280-S2 Single-sided module
Model Number
THNSN5512GPU7
Formatted Capacity
512 GB
NAND Type
MLC
Interface/Connector Type
PCIe 3.1, NVMe 1.1b / M.2 M
Data Transfer Speed
Sequential Read
Up to 2,400 MiB/s
Sequential Write
Up to 1,500 MiB/s
Shock (Operating)
14.7 km/s {1500 G} (0.5 ms)
Environmental Temperature (Operating)
0 to 80 ℃ (component temperature)
Dimensions Height/Width/Length
2.23 mm/22.0 mm/80.0 mm
Weight
6.8 to 8.6 g Typ.
Power Supply Voltage
3.3 V
規格サイズ...M.2 (Type2280)
容量...481〜512GB
他フリマでも出品中のため、突然出品を削除する場合があります。ご注意。商品の情報
| 商品の状態 | やや傷や汚れあり","subname":"目につく傷や汚れがある |
|---|---|
| ブランド | 東芝 |
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